晶圓冰水機

FLTZ 5℃~90℃

LNEYA晶圓冰水機專為要求嚴格的溫度控制應用和設計，並以專業的技術幫助您開展業務。

FLTZ 5℃~90℃晶圓冰水機概述

FLTZ 5℃~90℃系列工業及製程用冷水機組具備精確的溫度控制能力。這些冷水機組可將溫度維持在±0.05℃以內，確保對溫度敏感的工業流程穩定運作。

每台機組均配備彩色螢幕，即時顯示關鍵訊息。可監控控制點溫度、進出口壓力、冷凝水和冷卻水溫度、液體和氣體參數、中繼以及水箱水位。這有助於您追蹤運作狀況快速並回應變化。

FLTZ5℃~90℃冷水主機支援系統整合與終端控制。您可以將冷水主機連接到您的設備，以便終端監控配合狀況並調整設定。緊湊的設計節省空間，並為不同的工業環境提供靈活的安裝方案。

晶圓冰水機的參數

模型	FLTZ-002	FLTZ-003	FLTZ-004	FLTZ-006	FLTZ-008	FLTZ-010	FLTZ-015
模型	FLTZ-002W	FLTZ-003W	FLTZ-004W	FLTZ-006W	FLTZ-008W	FLTZ-010W	FLTZ-015W
溫度範圍	5℃～90℃
溫度控制精度	±0.05℃（穩態出口溫度）
10℃時的冷凍能力	6千瓦	8千瓦	10千瓦	15千瓦	20千瓦	25千瓦	40千瓦
內部循環液量	4公升	5公升	6公升	8公升	10公升	12公升	20公升
膨脹水箱容積	10公升	10公升	15升	15升	20公升	25升	35升
冷媒	R410A
冷藏介質	矽油、氟化液、乙二醇水溶液、去離子水等（去離子水溫度需控制在10℃以上）。
連接尺寸	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4	ZG1	ZG1
冷卻水連接尺寸	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG1	ZG1	ZG1	ZG1 1/8
20℃時冷卻水流量	1.5立方米/小時	2立方米/小時	2.5立方米/小時	4立方米/小時	4.5立方米/小時	5.6立方米/小時	9立方米/小時
尺寸（公分）	9503801055	9503801055	9503801055	9804301400	9804301400	10806001500	10806001500
過程溫度控制	透過結合自主創建的無模型自建樹演算法和級聯演算法，可以控制遠端目標溫度。

FLTZ 5℃~90℃晶圓冰水機的特點

溫度控制精度高達±0.05℃

它能夠滿足半導體製造中最嚴格的製程要求。例如，在光刻製程中，任何輕微的溫度波動都會導致光學系統的熱變形，而溫度穩定性則直接決定曝光精度的成敗。

使用環保冷媒

它已逐步取代 R22 等消耗臭氧層的物質，符合《蒙特婁議定書》的過渡期要求。

寬廣的溫度範圍（5℃~90℃）

單一設備取代了傳統的分離式加熱/冷卻系統，減少了設備的佔地面積，並且無需更換介質即可實現快速溫度變化，提高了生產效率。

對照結果具有高度重複性

控制結果的高重複性是半導體製程冷卻器的核心性能指標。這項特性直接決定了晶片製造的良率和製程穩定性。

使用壓縮機熱風加熱，溫度控制在40℃以內

透過回收製冷循環中的廢熱，實現了精確的溫度控制，體現了能源效率優化和系統整合的先進設計概念。

變頻節能

採用變頻壓縮機、風扇和水泵自動控制輸出流量和壓力，降低能耗。

FLTZ 5℃~90℃晶圓冰水機應用

FLTZ 5℃~90℃ 晶圓冰水機因其溫度範圍寬廣，廣泛應用於需要雙向溫度控制的半導體應用場景。

晶圓清洗
晶圓清洗需要使用化學液體，例如 SC1（氨水+過氧化氫）和 SC2（鹽酸+過氧化氫）來清洗晶圓，反應溫度必須穩定控制在 25℃-80℃。冷卻器可以幫助控制清洗槽的溫度，避免熱應力導致晶圓翹曲，並防止泵浦單元過熱。

光刻
DUV/EUV 微影機對溫度波動極為敏感，因此在光阻塗覆後必須維持特定的恆溫環境。半導體冷卻器可以為光刻機提供恆溫環境。

刻蝕
在乾蝕刻過程中，腔體射頻電源必須保持在特定的溫度範圍內，以防止過熱和製程漂移。

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