半導体技術の進歩により、集積回路のような次世代電子デバイスが開発され、より多くの能動部品、より複雑な回路、より小さな面積、よりタイトな配線を持つようになった。これらの特性は、電子機器内でより多くの熱を発生させ、放熱の機会を少なくする。その結果、動作温度が高くなり、特に高周波と高熱負荷で動作する集積回路の信頼性が低下する。集積回路のサイズが小さく、周囲の機器の回路が密に詰まっているため、従来のファンやヒートシンクを使用して集積回路を冷却することが難しくなります。さらに、集積回路は大きな温度変動に見舞われることがあり、特に高周波では、数学演算、データ転送、読み出し／書き込み動作のタイミングなど、その性能特性に影響を及ぼす。わずか±5℃の温度変化で、動作周波数が最大20MHZまで変化し、チップの性能に深刻な影響を与えることがあります。

集積回路の温度を制御する先行技術の方法では、集積回路に取り付けたヒートシンクと、ヒートシンクに気流を導く冷却ファンとの組み合わせを使用する。しかし、これらの方法で大量の熱を除去するのは難しい。第一に、ヒートシンクの熱質量により、集積回路が必要な温度に達するまでの時間が長くなる。第二に、集積回路が必要な温度まで上昇すると、空気の比熱容量が比較的低いため、集積回路の能力が制限される。冷却システムは、余分な熱を十分に高い割合で除去する。このような温度制御システムでは、高性能チップで起こりうる大きな温度変化に素早く対応することが特に難しい。

集積回路チップのテスト中にかさばるヒートシンクや冷却ファンが、使用するロボットプロセッサーの動作の妨げになることがある。ロボットハンドラには、集積回路チップをラックからピックアップし、テストソケットに固定するためのバキュームポート付き多関節アームがある。集積回路に電力を供給する際、集積回路に対して様々な読み出し／書き込み動作が行われる。一般的に、ロボットのアームには1つ以上のラジエーターと冷却ファンが接続されているため、アームがかさばり、集積回路を1つだけピックアップしてテストソケットに正確に配置する能力を妨げる。そのため、小型・軽量で、既存のテストシステムに簡単に後付けできる温度制御システムが望まれている。

したがって、電子機器を所定の温度に維持できる温度制御システムが必要とされている。また、電子機器の温度を迅速に昇降させることができる温度制御システムが望まれている。さらに、小型軽量で、既存の自動テスターとの併用に適した温度制御システムが望まれている。

Lneyaは積極的に部品テストシステムを探求・研究しており、主に集積回路チップテストにおける温度テスト制御に使用される。広い温度方向と高い温度上昇と下降を持っています。温度範囲は-92 ° C ~ 250 ° Cで、この製品は過酷な環境で使用されます。半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てだけでなく、エンジニアリングと生産テストの段階では、温度（-45℃〜+ 250℃）で電子熱試験やその他の環境試験シミュレーションが含まれています。テスト中に、優れた温度が完了します。集積回路チップが実際に使用されるようになると、厳しい軍事および通信信頼性基準を満たすために極端な環境条件にさらされることがあります。