{"id":3218,"date":"2024-03-19T10:51:25","date_gmt":"2024-03-19T02:51:25","guid":{"rendered":"https:\/\/www.lneya.com\/news\/temperature-cycle-chiller.html"},"modified":"2024-03-19T11:02:38","modified_gmt":"2024-03-19T03:02:38","slug":"temperature-cycle-chiller","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tw.lneya.com\/pt\/news\/temperature-cycle-chiller.html","title":{"rendered":"Desenvolvimento de um refrigerador de ciclo de temperatura para teste de semicondutores"},"content":{"rendered":"<p>\t\t\t\t\t\tA ind\u00fastria de circuitos integrados de semicondutores \u00e9 atualmente uma ind\u00fastria relativamente nova na China. \u00c0 medida que os requisitos da ind\u00fastria de chips se tornam cada vez mais elevados, a dificuldade de teste tamb\u00e9m \u00e9 constantemente refor\u00e7ada. Para este fim, LNEYA introduziu o ciclo de temperatura de teste de semicondutores Chiller.<\/p>\n<p>A complexidade do processo do circuito integrado, qualquer um dos erros do processo pode levar a que a produ\u00e7\u00e3o de circuitos integrados falhe, reduzindo o rendimento. Por conseguinte, a sess\u00e3o de teste do refrigerador da c\u00e2mara de teste de alta e baixa temperatura do chip semicondutor \u00e9 crucial para a produ\u00e7\u00e3o de circuitos integrados. O equipamento de ensaio de circuitos integrados pode ser utilizado n\u00e3o s\u00f3 para avaliar a elegibilidade do chip ou dispositivo testado, mas tamb\u00e9m para fornecer informa\u00e7\u00f5es sobre os pontos fracos do processo de conce\u00e7\u00e3o e fabrico, para ajudar a melhorar o n\u00edvel de fabrico do chip e para melhorar o desempenho e a fiabilidade do chip a partir da fonte.<\/p>\n<div style=\"text-align:center;\">\n\t<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/tw.lneya.com\/wp-content\/uploads\/2023\/05\/2-25.jpg\" alt=\"\">\n<\/div>\n<p>\nO teste de bolacha, tamb\u00e9m conhecido como teste CP, refere-se ao teste de desempenho de par\u00e2metros funcionais e el\u00e9ctricos de cada pastilha na bolacha ap\u00f3s o fabrico da bolacha e antes de ser embalada pela esta\u00e7\u00e3o de sonda e pelo testador. Este processo \u00e9 o \u00faltimo processo de fabrico de bolachas. O ensaio de bolachas \u00e9 geralmente efectuado em f\u00e1bricas, instala\u00e7\u00f5es de embalagem e ensaio ou fundi\u00e7\u00f5es de ensaio especializadas. O principal equipamento utilizado s\u00e3o as esta\u00e7\u00f5es de teste e de sonda. Para al\u00e9m disso, est\u00e3o tamb\u00e9m dispon\u00edveis placas de teste personalizadas e cart\u00f5es de sonda. Neles \u00e9 montada uma sonda.<\/p>\n<p>Processo de teste de bolacha: primeiro fixar o cart\u00e3o de sonda \u00e0 placa de teste, depois instalar a placa de teste na cabe\u00e7a da m\u00e1quina de teste e, em seguida, colocar a cabe\u00e7a de teste na mesa da sonda. Existe um orif\u00edcio na parte superior da esta\u00e7\u00e3o da sonda para que o cart\u00e3o da sonda seja inserido. Uma vez instalados, o testador, a placa de teste, o cart\u00e3o de sonda e a esta\u00e7\u00e3o de sonda s\u00e3o fixos. O bra\u00e7o rob\u00f3tico no interior da esta\u00e7\u00e3o de sonda controla o movimento da bolacha e alinha os orif\u00edcios de contacto em cada pastilha. A agulha \u00e9 ent\u00e3o enchida para permitir que a sonda seja inserida com precis\u00e3o no orif\u00edcio de contacto da matriz para completar o teste.<\/p>\n<p>O ensaio de embalagem \u00e9 tamb\u00e9m designado por ensaio FT ou ensaio final. Geralmente, \u00e9 efectuado na f\u00e1brica de embalagem e ensaio. Significa que, depois de o chip ser embalado, \u00e9 combinado com a m\u00e1quina de teste atrav\u00e9s da m\u00e1quina de triagem e da m\u00e1quina de teste para realizar o teste de desempenho dos par\u00e2metros el\u00e9ctricos em cada chip para garantir que cada pe\u00e7a da f\u00e1brica. Os indicadores de fun\u00e7\u00e3o e desempenho do circuito integrado podem atender aos requisitos de especifica\u00e7\u00e3o do projeto, com o objetivo de melhorar o rendimento do chip de f\u00e1brica. O teste do pacote utiliza principalmente testadores e classificadores, bem como placas e bases de teste personalizadas.<\/p>\n<p>O equipamento para circuitos integrados inclui principalmente equipamento de fabrico de bolachas de sil\u00edcio, equipamento de processamento de bolachas, equipamento de embalagem e equipamento de ensaio. Devido ao complicado processo de fabrico dos circuitos integrados e ao longo processo, o equipamento necess\u00e1rio para as diferentes liga\u00e7\u00f5es \u00e9 diferente, existindo igualmente dificuldades t\u00e9cnicas e valores. Diferen\u00e7as significativas. O limiar t\u00e9cnico da c\u00e2mara de teste de alta e baixa temperatura do chip semicondutor Chiller \u00e9 relativamente baixo, e espera-se que o equipamento de teste dom\u00e9stico avance em v\u00e1rios dispositivos semicondutores. Do ponto de vista da propor\u00e7\u00e3o do mercado de equipamento de semicondutores, a quota de mercado do equipamento de semicondutores \u00e9 basicamente proporcional \u00e0 dificuldade t\u00e9cnica, e os produtos com maior dificuldade t\u00e9cnica beneficiam de um pr\u00e9mio de mercado mais elevado. O equipamento de processamento de bolachas representa uma grande propor\u00e7\u00e3o, porque no fabrico, embalagem, ensaio e outros aspectos dos circuitos integrados, o processo de fabrico de bolachas \u00e9 mais complicado, mais processos, barreiras t\u00e9cnicas mais elevadas e custos de equipamento mais elevados.<\/p>\n<p>No contexto deste desenvolvimento, acredita-se que o ciclo de temperatura de teste de semicondutores Chiller tamb\u00e9m se desenvolver\u00e1 cada vez melhor, e espera-se que o equipamento de teste chin\u00eas alcance um bom desenvolvimento em v\u00e1rios dispositivos semicondutores.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The semiconductor chip IC industry is currently a relatively new industry in China. As the requirements of the chip industry become higher and higher, the test difficulty is also constantly strengthened. To this end, LNEYA introduced the semiconductor test temperature cycle Chiller. 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