Mandril térmico o placa térmica/unidad de control térmico

MD -75℃～225℃

Precisión de la temperatura±0.1℃
Potencia calorífica-60°C a +25°C: 2 min 0°C a +25°C: 2 min +25°C a +220°C: 6 min
Potencia de refrigeración220°C a +25°C: 2 min +25°C a -60°C: 6 min
Fuente de energía2,8 KW
Forma planaRedondo/cuadrado

refrigerador+chuck refrigeración directa

Mandril de control de cambio rápido de temperatura

-75℃ a 225°C

Modelo	MD-708	MD-712	MDL-708
Temp. Rango	-75℃～225℃	-75℃～225℃	-75℃～225℃
precisión del control de temperatura	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
uniformidad de temperatura	±1℃	±1℃	±1℃
Planitud	±50um	±50um	±50um
Tamaño de la tableta	Disco de 200 mm de diámetro	Disco de 300 mm de diámetro	150mm*200mm
Cable de host y tarjeta	2,5 m (se pueden personalizar otras longitudes)
Tratamiento de superficies planas	Níquel galvánico (dorado opcional)
Calentar	-60°C a +25°C: 2 min 0°C a +25°C: 2 min +25°C a +220°C: 6 min
Enfriamiento	220°C a +25°C: 2 min +25°C a -60°C: 6 min
Sistema de control	Controlador PLC, algoritmo difuso PID feed-forward de calefacción, control de ajuste PID de la válvula de expansión electrónica de refrigeración Capacidad de refrigeración
Visualizar y grabar	Pantalla táctil en color de 7 pulgadas, curva de temperatura de registro
Comunicación	Interfaz Ethernet Protocolo TCP/IP
Compresores frigoríficos	Taikang
Alimentación eléctrica	220V 50/60HZ 2,8KW	220V 50/60HZ 4,5KW	220V 50/60HZ 2,8KW
Tamaño del anfitrión mm	550×650×370	550×650×370	550×650×370

Descripción del producto

La mayor innovación de MD en pruebas térmicas es la serie de mandriles con control térmico, que se utilizan principalmente para pruebas de rendimiento, modelado, desarrollo de procesos, defectos de diseño o análisis de fallos de CI de obleas semiconductoras. Puede realizar cambios rápidos de temperatura y controlar la temperatura con precisión. El propio sistema tiene su propio refrigerador, lo que evita el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc., y cada sistema incluye un mandril y una unidad de control de frío y calor.

El interior de la placa adopta el método de evaporación directa del refrigerante, que mejora enormemente la eficacia del intercambio de calor y la potencia de intercambio de calor por unidad de superficie de la placa en comparación con el método de refrigeración por líquido.

Velocidades rápidas de enfriamiento/calentamiento de hasta 25 °C/min.

Refrigerador incorporado para evitar el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc. Automatización programable, estabilidad de temperatura +/-0,1℃.

El controlador proporciona una pantalla táctil y una interfaz remota para controlar y supervisar con precisión la temperatura del equipo
Display test status – real-time data

La serie Thermal Chuck MD proporciona una plataforma de trabajo de superficie plana abierta, rápido aumento y descenso de la temperatura y control constante de la temperatura, que puede utilizarse para probar dispositivos de RF y dispositivos de potencia de alta densidad (IGBTS Y MOSFETS), y también puede utilizarse para el enfriamiento rápido de paneles planos de laboratorio (plasma, productos biológicos, baterías), etc.

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