工業冷水機製造商 LNEYA Taiwan
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半導體封裝與測試工藝溫度控制
LNEYA在半導體封裝測試產業的研發方面擁有豐富的經驗，其豐富的產品線能夠滿足業界各種溫度控制需求。
產品包括：FLTZ系列高精度冷水加熱器、LT系列冷凍機、ETCU熱交換溫控單元、ZLJ/ZLTZ直冷機、AES/LQ/AI/AET氣體冷水機/氣體乾燥機、箱式測試箱等產品。
解決方案
半導體封裝測試是半導體生產過程中的關鍵環節，包括晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試。此製程不僅要求高精度和高可靠性，還需要嚴格的溫度控制，以確保產品品質和性能。
典型的封裝流程包括：切割、貼片、鍵結、塑膠密封、去毛邊、電鍍、印刷、切割成型、外觀檢測、成品測試、包裝和出貨。
High Precsion Semiconeductor ChillersFLTZ 시리즈
열 척8-inch and 12-inch chucks
열교환 냉각기ETCU 시리즈
직접 냉각 칠러ZLTZ/ZLJ/KSD series
테스트 챔버
가스 냉각 냉각기AES/LQ/AI/AET/DR 시리즈
Low Pressure ChillerZLFQ series
FLTZ 頻率轉換系列
—溫度控制精度±0.05℃（出口溫度穩定狀態）
工作溫度範圍為-90℃至+100℃，主要用於半導體生產和測試過程中精確的溫度控制。該系統採用多種演算法，實現了快速的系統響應和高控制精度。
LTZ變數頻率 系列
採用變頻技術，效率高，節能
採用變頻技術，實現高效能。變頻壓縮機組透過內建的變頻裝置，根據用戶冷卻和加熱負載需求隨時改變直流壓縮機的運轉速度，從而避免壓縮機和電加熱設備滿載運轉，保持機組穩定運行，達到節能效果。
熱/真空吸盤
— 8吋和12吋真空吸盤以及非標定方形冷板
LNEYA 支援 -70℃~+200℃ 的溫度範圍，還可以客製化各種其他溫度範圍，內建多個溫度感測器，多區域溫度控制，精確的 FID 調節和溫度控制；支援直接冷卻、液冷和風冷。
快速溫度變化試驗箱
—溫度變化快，加熱和冷卻速度快
適用於環境應力篩選試驗，透過對產品進行環境應力篩選，可加速發現產品設計缺陷，並提高產品可靠性。許多產業已經意識到，高速溫度變化循環試驗能夠識別已進入生產測試階段的不可靠系統，已成為提高產品品質、有效延長產品正常使用壽命的標準方法。
晶片老化試驗箱
—適用於半導體PCB老化測試
透過精確控制溫度、濕度等環境參數，我們模擬晶片在實際使用中可能遇到的高溫、高濕、高應力等極端條件，加速晶片老化過程。這樣，我們就能在短時間內篩選出早期失效的晶片，優化設計方案，提高產品良率。
AES熱流
—快速加熱和冷卻速率，+150℃～-55℃可在10秒內完成。
可對晶片、模組、積體電路板、電子元件等進行準確、快速的環境溫度讀數。它是用於產品電氣性能測試、故障分析和可靠性評估的儀器。
AET熱測試系統
—可選控制出口氣體溫度和製程目標溫度
壓縮空氣進入氣體快速溫度變化測試儀，該測試儀內建乾燥劑，可將氣體預先乾燥至露點低於攝氏-70度。然後，在穩定的流量、壓力和恆溫下對輸出氣體進行冷卻和加熱溫度控制。此溫度控制應用於目標物（例如各種溫控卡盤、型腔環境、加熱板、物料輸送機、型腔、電子元件等）。過程溫度由遠端卡盤上的溫度感測器控制，自動調節輸出氣體溫度。
AI系列 冷卻循環單元
—循環空氣高低溫恆溫試驗
用於半導體設備的高溫和低溫測試。它為電子設備的高溫和低溫恆溫測試提供熱源。它配備獨立的冷卻循環風扇單元，可長時間連續運行，並具有自動除霜功能，除霜過程不影響儲存溫度。
工業氣體乾燥機
—低露點乾燥和清潔
它被應用於感測器、半導體製造、薄膜和包裝材料許可、粉末材料輸送、噴塗系統、食品工業、製藥工業等領域，這些領域需要露點低至-80℃且潔淨的分散式空氣源。
