面板冷水機

用於薄膜沉積、蝕刻和OLED製程的動態溫度控制系統

溫度範圍 -25℃~120℃
溫度精度±0.1℃

可配置 1 至 4 個通道。

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LNEYA面板冷水機的主要優勢

運作穩定：精準匹配產業要求，整合多種安全防護功能，確保面板製造過程的穩定運作。
溫度範圍廣，溫度控制精確：-20°C 至 120°C，溫度控制精度可達 0.01°C。
高效能：採用全變頻技術並整合壓縮機熱回收，能耗降低 20%。
氟化劑損失低：閉環系統設計減少了氟化劑的高溫揮發。
該設備佔地面積小：整合了多個通道，從而實現了更有效率的空間利用。
超低噪音：變頻裝置採用變速渦旋式或雙轉子壓縮機，顯著降低了旋轉不平衡，從而實現了極低的振動水平。

24小時內取得報價

模型		FLTZ-B-P001W	FLTZ-B-D001W		FLTZ-B-T001W
通道類型		單環獨立	2環獨立		3環獨立
性能參數	通路模型	CH1	CH1	CH2	CH1	CH2	CH3
	溫度範圍	25~30℃	-20~90℃	環境溫度約90℃	10~90℃	10~90℃	10~90℃
	溫度控制精度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
	冷凍能力	21kW@25℃	35kW@5℃	30kW@PCW+10℃	7kW@10℃	3kW@10℃	8kW@10℃
	加熱功率	2千瓦	4千瓦	38千瓦	2千瓦	4千瓦	6千瓦
	循環液體類型/電阻率	去離子水 @10~18MΩ·cm	乙二醇水溶液	乙二醇水溶液	含氟液體 HT-170	含氟液體 HT-170	含氟液體 HT-170
	循環液體流量/壓力	80公升/分鐘@0.5兆帕	25公升/分鐘@0.4兆帕	25公升/分鐘@0.4兆帕	35公升/分鐘@0.5兆帕	35公升/分鐘@0.5兆帕	35公升/分鐘@0.5兆帕
	循環液體連接尺寸	RC1	RC3/4	RC3/4	RC3/4	RC3/4	RC3/4
	PCW溫度	18~22℃	18~22℃	18~22℃	18~22℃	18~22℃	18~22℃
	PCW 串流	3.6立方米/小時	6立方米/小時	5.5立方米/小時	3.5立方米/小時
	PCW壓力	2~6巴	2~6巴	2~6巴	2~6巴	2~6巴	2~6巴
	PCW連接尺寸	RC1	RC1 1/4		RC1
安全防護	過載保護	壓縮機、循環幫浦和加熱器的熱過載保護
	電源保護	過電流、過壓/欠壓、缺相等保護
	液位保護	低流量、低液位保護等。
	安全連鎖裝置	EMO+INTERLOCK
	可鎖定標籤裝置	鎖定/掛牌裝置
	洩漏檢測裝置	內部和外部洩漏感測器
通訊協定	支援多種通訊協定	MODBUS RTU/TCP 協定或 ETHERCAT、LONWORKS 等。
安裝環境	環境溫度	10~40℃
安裝環境	環境濕度	30~70%RH
外殼材料		冷軋鋼，RAL 7035粉末塗層
電源		220VAC±10%，3相（可客製）
尺寸（公分）		60105135	78100190		85100180

模型		FLTZ-B-F001W
通道類型		4環獨立
性能參數	通路模型	CH1	CH2	CH3	甲烷
	溫度範圍	-20~90℃	-20~90℃	30~120℃	30~120℃
	溫度控制精度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
	冷凍能力	12kW@10℃	12kW@10℃	5kW@30℃	5kW@30℃
	加熱功率	6千瓦	6千瓦	20千瓦	40千瓦
	循環液體類型/電阻率	氟化液 HT-135	氟化液 HT-135	含氟液體 HT-170	含氟液體 HT-170
	循環液體流量/壓力	45公升/分鐘@0.5兆帕	45公升/分鐘@0.5兆帕	45公升/分鐘@0.5兆帕	50公升/分鐘@0.5兆帕
	循環液體連接尺寸	RC3/4	RC3/4	RC3/4	RC3/4
	PCW溫度	18~22℃	18~22℃	18~22℃	18~22℃
	PCW 串流	1.5立方米/小時	1.5立方米/小時	2.3立方米/小時	3.5立方米/小時
	PCW壓力	2~6巴		2~6巴	2~6巴
	PCW連接尺寸	RC1 1/2
安全防護	過載保護	壓縮機、循環幫浦和加熱器的熱過載保護
	電源保護	過電流、過壓/欠壓、缺相等保護
	液位保護	低流量、低液位保護等。
	安全連鎖裝置	EMO+INTERLOCK
	可鎖定標籤裝置	鎖定/掛牌裝置
	洩漏檢測裝置	內部和外部洩漏感測器
通訊協定	支援多種通訊協定	MODBUS RTU/TCP 協定或 ETHERCAT、LONWORKS 等。
安裝環境	環境溫度	10~40℃
安裝環境	環境濕度	30~70%RH
外殼材料		冷軋鋼粉末塗層（RAL7035）
電源		220VAC±10%，3相（可客製）
尺寸（公分）		120160185

該系統專為大尺寸面板設計，應用於RGB-OLED面板製造過程中的真空蒸發和離子束蝕刻製程。其冷卻通道底部採用雙輸出設計，每個通道獨立運行，確保互不干擾；這種設計還有助於減少設備佔地面積，節省空間。

值得關注的選項：

1.額定測試條件：乾球溫度20℃；濕球溫度16℃。
2.數據僅供選擇參考，如有更改恕不另行通知；以銘牌參數為準。
3.如有特殊非標客製需求，請與我們聯絡。
4.水冷式機組需要封閉式冷卻水塔或冷水機組供水。如果使用開放式冷卻塔，則必須安裝過濾器。供水壓力：1.5–4 巴。

面板式冷水機的應用

薄膜沉積（CVD / PVD）
可保持腔室、靶材和基板階段的恆溫，以提高薄膜均勻性。
蝕刻製程
將腔室溫度保持在±0.1°C至±0.2°C之間，確保均勻的蝕刻速率和關鍵尺寸（CD），從而確保反應穩定性並降低缺陷率。
OLED真空鍍膜
冷卻蒸發源、光罩、基板和冷阱；保持真空室內的熱平衡，以確保鍍膜的一致性。
微型 LED 熱管理
冷卻用於傳質、鍵合和外延/基板加工的設備；提供精確的熱傳遞控制，以保護微尺度結構。
雷射冷卻技術
透過冷卻雷射光源來防止過熱並提高加工精度。

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為什麼選擇 LNEYA 半導體面板式冷水機？

流體儲槽的閉環設計可防止循環介質與大氣接觸，進而減少儲槽和設備的整體佔地面積；
管道內的循環介質保持在環境溫度下，有效消除了與吸濕和低溫冷凝相關的問題；
前饋預測控制：透過持續監測熱擾動的主要來源（例如加熱器和等離子體功率），系統可以在
這些擾動影響溫度之前發出補償指令。這使得「先發制人」的控制策略能夠顯著抑制溫度波動；
循環液：乙二醇溶液；氟化液
變頻控制：壓縮機、循環幫浦和冷卻風扇均配備變頻驅動器；
能源消耗監測：電子電能表可直接、精確、方便地讀取電力消耗量。