接觸式熱探頭的應用

應用於晶片研發：在晶片設計階段驗證晶片在不同溫度下的性能；
品質控制：在晶片生產過程中進行可靠性測試，以確保產品符合標準；
失效分析：透過高低溫測試分析晶片在極端溫度下的有效工作模式。

此感測器安裝在柱塞模組上，可提供更及時、更精確的溫度響應。
柱塞模組可客製化，方便拆卸和組裝。
該設備配備外部感測器接收端口，可直接測量被測物體。切換到工件模式後，即可直接控制被測部件的溫度。